在2021上海MWC國際移動通信展上，中興手機展示了第二代量產屏下攝像技術、全球首發屏下3D結構光技術。在上一代屏下攝像方案的技術基礎上，第二代量產屏下攝像技術將屏下攝像手機的屏幕像素密度提升至400ppi。此外，中興手機還在展會現場展示了全球首發的屏下3D結構光技術。屏下3D結構光具有3D人臉識別和活體檢測功能，比普通的2D方案更加安全，達到了支付級別，同時也可用于3D建模、AR等其它應用場景。
中興手機發布第二代量產屏下攝像技術、屏下3D結構光技術
2021-02-24 eNet&Ciweek/望舒
在2021上海MWC國際移動通信展上，中興手機展示了第二代量產屏下攝像技術、全球首發屏下3D結構光技術。在上一代屏下攝像方案的技術基礎上，第二代量產屏下攝像技術將屏下攝像手機的屏幕像素密度提升至400ppi。此外，中興手機還在展會現場展示了全球首發的屏下3D結構光技術。屏下3D結構光具有3D人臉識別和活體檢測功能，比普通的2D方案更加安全，達到了支付級別，同時也可用于3D建模、AR等其它應用場景。
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